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高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目(设计)

标段编号:2606-440306-04-01-921232001001

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本文汇总「高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目(设计)」(标段编号 2606-440306-04-01-921232001001)的招标信息:招标人深圳沛顿半导体封测有限公司,所属地区宝安区,工程类型设计,公告发布时间 2026-10-16。该项目尚未发布中标结果公示,本站会随官方发布持续更新。

中标结果

该项目尚未发布中标结果公示,以下字段为占位;官方发布后本页会自动更新。

中标公示时间
—
中标单位
—
项目经理
—
资格等级
—
资格证书编号
—
中标价(万元)
—
中标下浮率(%)
—

招标概况

项目名称
高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目
项目编号
2606-440306-04-01-921232
招标项目名称
高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目(设计)
招标项目编号
2606-440306-04-01-921232001
标段名称
高端存储芯片封装测试及先进封装产业基地项目(设计)
标段编号
2606-440306-04-01-921232001001
工程类型
设计
招标方式
公开招标
资格审查方式
资格后审
是否场外项目
否
行政监督部门
宝安区住房和建设局
地区
宝安区

公告基本信息

招标人
深圳沛顿半导体封测有限公司
招标代理机构
公诚管理咨询有限公司
公告发布时间
2026-10-16
截标时间
2026-11-05 18:00
公告质疑截止时间
2026-10-26
公告答疑截止时间
2026-10-31

详细公告内容

招标范围
设计范围包括方案设计阶段、初步设计阶段和施工图设计阶段的全部设计内容,包含红线内全部专项设计(如装修设计、景观设计、工艺设计、幕墙设计、泛光照明设计、智能化设计、人防设计、高低压设计等)及红线外市政管线(水、电、气及通讯等)的接口设计和道路接口(或连接段)配套设计,同时包含全过程配合、BIM应用、施工图测算、报审报建等配套工作,其中基坑设计不在此次设计范围内。 具体设计内容和要求详见设计任务书。
招标估价(万元)
1100
计划总投资(万元)
185000
评标方法
定性评审法
定标方法
直接票决
是否接受联合体投标
不接受
联合体要求
—
投标人资格要求
—
其他资格要求
投标人须具备住房和城乡建设主管部门颁发的工程设计建筑行业(建筑工程)甲级及以上资质。
项目负责人资格要求
具有一级注册建筑师资格(一级注册建筑师电子证书的使用应符合《全国注册建筑师管理委员会关于开展使用一级注册建筑师电子注册证书工作的通知》(注建〔2021〕2号)的规定。)
项目负责人专业
—
同类工程经验要求
无

最高投标限价

最高投标限价审核单位
—
最高投标限价(万元)
—
不可竞争费(万元)
—
投标报价的其他要求
—

投标人明细

该项目尚未发布可解析出投标人的公告(资审及业绩公示 / 开标情况公示),投标人明细将在官方发布后自动补充。

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官方原始公告

本页数据整理自深圳公共资源交易网公开公示信息,可前往官方平台查看招标公告原文 ↗(官方发布于 2026-10-16 09:00:03)。

数据说明:本页为第三方整理的在招项目信息,来自深圳公共资源交易网公开公示的招标公告、各阶段公示与其他类公示;截至整理时该项目**尚未发布中标结果公示**,仅供参考,请以深圳公共资源交易网(szggzy.com)官方发布为准。

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